電鍍工藝對結合力的影響

電鍍毛胚在經過粗化后，還要經過的工序如下；粗化→水洗→還原→水洗→敏化→水洗→解膠→水洗→化學銅/鎳。通過化學電鍍在材料表面形成一層導電金屬層。這個鍍層對后面的鍍層影響非常大，如果這個鍍層與樹脂材料界面的結合力不好，則整個鍍層的結合力都較差，如果材料表面沒有形成化學鍍層，則無法導電進行下一步電鍍�；瘜W電鍍的原理是通過材料表面的Pb鈀原子還原Cu2+銅離子或Ni2+鎳離子在材料表面一層銅原子或鎳原子層。鈀原子是通過敏化工序吸附到材料表面的，但如果粗化后水洗,還原不充分，殘留的強氧化性的鉻離子把鈀原子在化學電鍍前被氧化掉。尤其是在材料被腐蝕后的凹坑中殘留的鉻離子不易被還原到。
      當凹坑中的鈀原子被氧化掉后化學鍍層無法進入凹坑中，化學鍍層與材料界面的結合力不好。同時，敏化液中的鈀原子為了防止被在儲存的過程中被氧化。其表面會被包裹一層二價錫離子.必須通過解膠工序把錫離子去掉，鈀原子才能與Cu2+銅離子或Ni2+鎳離子反應。因此解膠工序也會影響到化學電鍍的品質。由上得知，除了注塑工藝外，在電鍍工序中，從粗化到化學銅/鎳之間的工序對電鍍結合力影響也很大。